2026年2月2日星期一，商用建筑在新加坡黄昏时分亮起灯光。摄影师：SeongJoon Cho/Bloomberg via Getty Images。台湾第二大代工芯片制造商——联合微电子公司（UMC）于周二宣布，其在新加坡设施内生产的首批量产硅光子晶圆正式推出。UMC旨在满足人工智能和超大规模数据中心网络对高速光互连不断增长的需求。UMC表示，与当地无厂半导体设计公司SILITH Technology合作，联合团队在18个月内将硅光子平台从开发推进到生产准备，确保该技术能够支持下一代人工智能基础设施。UMC还计划到2027年为客户产品开发提供自己的12英寸硅光子平台。与此同时，花旗银行的分析师表示，他们看到这家芯片制造商在下半年的前景改善，预计2026年第二季度销售将环比增长13%，毛利率恢复。支持华尔街乐观情绪的是，UMC最近报告了强劲的财务表现，6月销售同比增长22.85%，达到231.2亿新台币（约合7.1921亿美元），上半年累计销售增长11.28%。然而，该公司的股票在周二的交易中在台湾下跌近5%，随后缩减损失，交易价格较前一天下跌1.6%。UMC是越来越多的台湾科技公司在新加坡扩大制造足迹的一部分，随着这座城市成为全球半导体供应链的重要区域中心。这个日益壮大的生态系统还包括景顺电子和天风国际半导体公司，后者是由台积电支持的芯片制造商，最近与荷兰NXP半导体公司合作，在新加坡建设一座价值78亿美元的制造工厂。硅光子技术是以超高速传输和处理数据的关键技术，受数据流量增加和对更快光通信需求的推动，其市场预计将在2026年达到37.1亿美元，数据来源于Polaris Market Research。