英伟达本周正在宣传其新的维拉·鲁宾芯片系统，提前揭示了GPU和CPU组合的新性能基准，这恰逢竞争对手AMD的年度产品活动将在周四于旧金山举行。在上周于加利福尼亚州圣克拉拉公司总部举行的一个漫长技术研讨会上，英伟达高管向一小群记者吹嘘了该芯片系统增强的电力和效率能力。最大亮点是：长期以来专注于制造GPU的英伟达，正越来越多地试图将自己定位为可以为AI代理提供动力的CPU供应商。尽管GPU仍然是公司用于训练和运行AI模型的主要硬件，但行业向更复杂的代理系统的转变增加了对CPU的需求，因为CPU可以协调数据流、网络和其他软件任务。这可能是英伟达急于将自己宣传为完整AI系统供应商而不仅仅是AI芯片的原因之一。维拉·鲁宾是英伟达继混合超级芯片系统格雷斯·布莱克威尔之后的继任者，也是其近期未来为AI产业提供动力的关键。它的设计是为每两个GPU提供一个CPU。在单个维拉·鲁宾NVL 72超级芯片系统中，每72个鲁宾GPU配备36个维拉CPU。英伟达还将维拉CPU作为独立产品进行销售，报道称该公司已告知中国客户，这些产品可能在8月准备就绪。英伟达用于其新的维拉·鲁宾硬件系统的CPU芯片。由英伟达提供。英伟达高管强调，其新的维拉·鲁宾NVL72机架——一个集成在单一液冷平台上的芯片堆栈——比其早期产品更具“即插即用”的功能。在硅谷的英伟达数据中心实验室的简短参观中，英伟达高管表示，OpenAI已经在使用一个维拉·鲁宾机架。英伟达首席执行官黄仁勋上周没有出现在圣克拉拉的研讨会上；他正在日本宣布与多家日本公司合作开发机器人用人工智能。简报会由英伟达长期的加速计算副总裁伊恩·巴克主导，他是该公司CUDA软件的架构师。“我们正在按照路线图推出新的架构，不仅是GPU，还有CPU，”巴克对记者们说。“我们将会不断创新，因为这是在硅谷生存下去的唯一方式。”会议在黄的高管简报中心召开，附近的多个桌子上堆满了首席执行官最近从台北的Computex电子展带回来的台湾零食。一排包含英伟达的维拉CPU的机架，旨在与该公司的下一代鲁宾GPU在AI数据中心配对。由英伟达提供。英伟达声称，维拉·鲁宾NVL72系统每瓦处理的令牌数量是公司格雷斯·布莱克威尔超级芯片的十倍。该公司表示，其维拉CPU在处理代理AI任务时也比AMD和Intel的竞争对手CPU更快（虽然用于支持这些基准的测试似乎使用了竞争对手稍旧的CPU版本）。新的芯片上的本地内存子系统也将提供近三倍于布莱克威尔的内存带宽，这在持续短缺的高带宽内存中可能是许多公司的一个吸引特性。英伟达表示，还显著减少了将芯片连接到多机架服务器系统中的机架所需的电缆数量，以至于该公司正在宣传维拉·鲁宾为“无缆计算”和“热插拔”。这意味着客户理论上可以将每个机架的安装时间从几个小时缩短到几分钟，这一点得到了巴克和英伟达硬件工程高级副总裁安德鲁·贝尔的共同提及。而且新的芯片系统完全是液冷的，这可能减少冷却芯片所需的能量，因为空气冷却比液冷更耗能。自从英伟达在2025年春季发布维拉·鲁宾以来，该公司一直在慢慢透露关于该芯片系统的更多细节，同时坚称将按计划发布。黄仁勋一再表示，维拉·鲁宾正在加速“全面生产”，将于今年下半年交付，早期客户包括微软、OpenAI和甲骨文。鉴于前一代布莱克威尔芯片在连接到公司的定制服务器机架时显然发生了过热，迫使其进行设计更改并推迟发货，英伟达特别敏感于任何延迟的暗示。英伟达对维拉·鲁宾的营销推广正在AMD的年度会议之前进行，预计高管将大肆宣传其下一代AI和数据中心芯片。周日，AMD透露了更多关于其海利欧斯AI芯片机架的细节，该机架旨在与英伟达竞争。