2023年5月22日，美国副总统卡马拉·哈里斯在加州圣尼古拉斯，参观了应用材料公司计划建设研究设施的现场，硅片上刻有芯片。池 | 路透社 亚洲半导体和科技股在周三恢复下跌，跟随华尔街隔夜的损失，此前芯片制造商的短暂反弹因对人工智能相关估值过高的持续担忧而耗尽动力。日本软银集团在科技股票整体下跌的背景下暴跌10%，而且由于通过其OpenAI持股担保的保证金贷款至少6亿美元的努力遇到障碍，彭博新闻报道称。日本科技投资巨头正在探索其他融资选项，尽管它可能在稍后日期重新审视该贷款。日本芯片设备制造商Advantest和Renesas Electronics分别下跌3.8%和3.4%。在韩国，存储芯片大厂SK海力士跌幅超过8%，而三星电子下跌7.45%。电池制造商三星SDI下跌超过5%，而显示面板生产商LG Display下滑近9%。台湾的芯片行业也承压。全球最大的合同芯片制造商台积电下跌约2%，而苹果供应商鸿海精密工业股价跌幅超过4%。下跌的情况跟随华尔街的疲弱交易，科技股占主导的纳斯达克综合指数下跌0.97%，标准普尔500指数下滑0.26%。之前推动涨幅的半导体股票反弹迅速消退，iShares半导体ETF下跌1%。与人工智能相关的融资似乎正在转移资金离开现有的科技股票。即将上市的公司如SpaceX、Anthropic和OpenAI可能会吸引之前流入上市科技公司投资者的资本，从而对该行业施加压力。OpenAI在周一机密提交了首次公开募股申请，增强了人们对人工智能相关投资的热情。与此同时，SpaceX预计将于周五开始交易，预计将是有史以来最大的IPO。虽然一些投资者视此次上市为人工智能反弹的另一个催化剂，但其他人担心其估值达到1.75万亿美元可能表明该行业过热。Ortus Advisors的股票策略师安德鲁·杰克逊表示，科技股的最新波动可能促使投资者转向防御性股票，特别是在日本，预计政府将加强对军事准备的关注。他表示：“在散户投资者怒齿咬牙，寻找新的投资机会时，重磅股在最近的回调后可能会重新引起关注。”杰克逊提到三菱重工、川崎重工、IHI公司和日本钢铁公司的防务承包商作为潜在的受益者。