2026年6月25日 / 美国东部时间上午7:38 / 法新社 增加CBS新闻的谷歌信息 IBM周四发布了一项半导体技术，称其可提供性能提高50%的计算机芯片，同时显著降低功耗。这项由IBM开发的技术尚未准备好进行工业使用，但总部位于纽约阿蒙克的公司表示，它“看到在未来五年内进入生产的路径”。这一突破可能意味着行业在将更多计算能力压缩到更小的设备中的重大进展，即便人们对科技行业巨大的能源需求忧心忡忡。全球领先的芯片制造商台湾积体电路制造公司（TSMC）最近已开始大规模生产“2纳米”芯片，这是当前行业的前沿。IBM的新“0.7纳米”技术将在此基础上迈出巨大的步伐。纳米，作为原子尺度的测量单位，并不指芯片或其组件的实际大小，而是指晶体管——组成处理器的小型电子开关——可以多密集地堆砌在一起。数字越小，能装下的晶体管越多，适合指甲大小的芯片上能够容纳的晶体管数量IBM显著的突破使得在这样大小的芯片上可容纳近1000亿个晶体管，几乎是2纳米芯片密度的两倍。更多的晶体管意味着更快更强大的计算能力，并能促进像更快的智能手机和笔记本电脑、更高效的数据中心、更好的自动驾驶汽车以及更强大的人工智能工具（例如ChatGPT）等的进步。IBM的新芯片预计将提供“高达50%的性能提升，或者相较于IBM的2纳米节点芯片具有70%的更高能效，”该公司表示。这被认为是关键优势，因为全球范围内的数据中心面临着人工智能巨大的电力需求，当地社区对这些设施造成的影响日益关注。芯片的层叠结构是关键 IBM的这一突破采用了一种新的三维架构，称为“纳米堆”，它将晶体管层叠放在一起，而不是按单层排列。IBM研究所主任杰伊·甘贝塔（Jay Gambetta）表示：“IBM最新的芯片突破标志着计算领域的一个里程碑时刻，推动技术超越纳米时代，达到原子尺度。我们不仅仅是制造更小的晶体管，我们正在 reinventing芯片的构建方式，以提供显著更多的能量和能效。”该技术还在SRAM内存芯片上实现了40%的改进。“这是我们几十年来未曾见过的”，IBM半导体副总裁胡鸣布（Huiming Bu）说道。SRAM芯片像处理器的短期存储，且是从游戏机到笔记本电脑等电子设备中的关键组成部分。IBM的技术尚未准备好进行大规模生产，该公司预计将在五年内达到制造阶段。生产此类芯片是一个高度复杂的过程，需要先进的制造设备、深厚的技术专长和数十亿美元的投资。IBM并不自行制造芯片，而是将其设计授权给诸如日本的Rapidus等公司，并与其合作扩大2纳米生产规模。TSMC目前正在开发“1.4纳米”技术，预计将在2028年左右进行大规模生产。