2026年1月6日，高通总裁兼首席执行官Cristiano Amon在美国内华达州拉斯维加斯举行的2026年消费电子展（CES）上，于西门子主题演讲前发言。路透社的Steve Marcus报道，周三高通发布了一款名为Dragonfly C1000的数据中心中央处理单元，并表示Meta将在2028年开始生产时使用它。这家芯片制造商表示，这款新的数据中心CPU是为了智能体AI而设计，重点是在不消耗过多电力的情况下提供计算性能。在高通向投资者的演示会上发布的这一消息，进一步表明这家以智能手机处理器和调制解调器闻名的芯片制造商正在积极进军数据中心市场。高通周三表示，他们有一份产品路线图，目标是快速增长的市场，包括一款AI芯片和将多个芯片连接起来的产品。高通首席执行官Cristiano Amon在投资者活动中表示：“我们一直在执行，收集资源，当我们到达这个阶段时，我们觉得我们拥有一个全面的产品组合，可以进入数据中心的下一个阶段。”在周三的交易中，这家芯片制造商的股票下跌。高通首席财务官Akash Palkhiwala在接受采访时表示，高通已经通过其智能手机芯片和其他现有产品与几乎每个超大规模云计算公司建立了业务关系。Palkhiwala表示：“这并不是一种新的关系。我们在边缘提供给他们的服务，加上高通的规模、专业知识和信任，使他们愿意与我们合作进入数据中心。” 阅读更多CNBC科技新闻 亚马逊的Zoox在即将扩展之前推出重新设计的机器人出租车 OpenAI作为与博通交易的一部分首次推出芯片，旨在“构建完整的堆栈” 韩国芯片制造商SK海力士计划在7月10日之前通过纳斯达克上市筹集290亿美元 谷歌母公司拼入道琼斯工业平均指数，取代威瑞森。同时，随着专家认为中央处理器将因运行自主的AI代理而承担越来越多的工作负载，投资者对CPU的兴趣正在上升。Palkhiwala表示：“在CPU市场上，供应实际上是不够的，多个参与者是必要的。”近年来，高通的主要业务是智能手机，占其截至3月的季度产品收入的三分之二。但是，该公司正寻求拓展到汽车、机器人以及如今的数据中心，这些市场的芯片增长速度快于智能手机行业，后者按出货量在2017年达到顶峰。该芯片制造商表示，制造节能智能手机和PC芯片的专业知识将服务于越来越多地建设数据中心的超大规模云计算公司，电力是限制因素。该公司表示，它已经获得两项为超大规模云计算公司制造定制硅芯片的交易。此外，高通还宣布收购了Modular，价格未透露。该初创公司开发了能够使人工智能应用在多种芯片架构上运行的软件，高通表示，这相当于英伟达的CUDA，后者在许多人工智能应用中使用。Amon告诉投资者，公司并没有太晚进入数据中心市场。“当人们问是否进入数据中心市场太晚时，您应该考虑规模和执行，或者工程能力，或者运营和供应链，”Amon说道。