当我在研究与Athlon MP和XP处理器中奇怪且文档不全的CPUID位相关的复杂问题时，我不得不更换许多CPU。在大多数情况下，这都是平淡无奇的……但并非全是如此。当我从一个不幸的Athlon XP上拆下散热器时，处理器看起来是这样的：一块AMD Athlon硅片消失了。而散热器的样子则是CPU的一个部分贴在上面：一块Athlon CPU黏在散热器上。这其中有两个有趣的事情。一个是CPU在大块硅片脱落之前工作得相当正常。另一个是拆卸散热器不需要任何特别大的力气，尽管有些散热器确实有被黏住的倾向。根据“提取”出的硅片的形状，我怀疑在硅片中有一个相对较长且直的微裂缝，这并没有明显影响其操作。但当施加力量时，微裂缝断裂，而一整大块硅片便掉落了。损坏的CPU的特写照片。注意，CPU缺口的右侧非常直，而左侧则显示出典型的断裂痕迹。值得注意的是，在2000年左右，Intel和AMD都使用翻转芯片PGA封装，以提供更好的散热（这两家公司都为处理器的TDP迅速突破50W并接近70-80W而苦苦挣扎）。这两家公司，尤其是Intel，很快就放弃了这种类型的封装。Intel只在一些PIII型号中使用了它，并转向了P4系列以及PIII-S处理器的封闭CPU。AMD为PGA Athlon使用翻转芯片封装，但没有为Opteron使用。裸露的硅片有些过于脆弱，需要装配者非常小心地安装散热器——如果安装散热器时施加的压力过于不均，硅片就会断裂。许多复古翻转芯片CPU有碎角，尽管这通常不会影响操作。封闭封装的处理器仍然提供非常好的散热，但与裸露硅片的CPU相比，它们证明了更加结实，并且远不容易受到机械损伤。尤其是Intel的无针LGA处理器非常坚固，毫不容易受到机械损伤，尽管薄弱环节只是转移到了主板插槽上。此条目发布于AMD、K7、PC硬件。