跳至内容 新闻档案 经济 能源 石油和天然气 可再生能源 电动车 采矿 大宗商品 农业 房地产 抵押贷款 抵押贷款利率 财务 银行业 保险 金融科技 加密货币 工作 财富 智能理财 财富管理 投资者 个人财务 家庭财务 退休 税务 高净值 FP评论 行政女性 Puzzmo 电子报 金融时报 商业精髓 更多 创新 信息技术 FP500 播客 小企业 讲述的故事 购物 财务邮报商店 讣告 发布通知 广告 与我们广告 广告解决方案 Postmedia广告经理 赞助请求 分类信息 发布分类广告 工作 个人资料 设置 我的订阅 保存的文章 我的报价 电子报 客户服务 常见问题 新闻 经济 能源 采矿 房地产 财务 工作 财富 投资者 FP评论 行政女性 Puzzmo 电子报 金融时报 商业精髓 首页 商业电线 新闻稿 PMN 新闻稿 村田推出全球首款2.2μF/100V直流软终止0805寸尺寸芯片MLCC 文章作者：您可以通过注册免费账户保存此文章。或者，如果您有账户，请登录。[村田制作所] 2.2µF/100V直流软终止芯片MLCC，0805寸尺寸，专为汽车应用设计商务电线 日本京都——村田制作所（东京证券代码：6981）（ISIN：JP3914400001）推出GCJ21BD72A225KE02，这是一款用于汽车动力总成和安全设备的软终止芯片多层陶瓷电容器（MLCC）。这款全球首款软终止芯片MLCC产品在最小0805寸尺寸中实现了最高的电容值2.2μF，能够承受100V直流电压，且这款电容的电容值在以前的大型1206寸（3.2×1.6mm）尺寸中才有可能实现。其结果是，相比于村田以前的2.2μF/100V直流产品，电路板的安装面积减少了约51%，而其0805寸、100V直流产品的电容值则增加了约2.2倍。软终止进一步通过吸收电路板弯曲引起的应力，减少了安装后的开裂，提高了良率。GCJ21BD72A225KE02支持-55°C至+125°C的工作温度范围，并符合EIA标准的X7T温度特性。