新闻稿 2026年7月8日 加州库比蒂诺 苹果今天宣布与博通达成新的多年合作承诺，设计和生产定制的硅组件及尖端无线连接技术，用于广泛的苹果产品。新协议预计将超过300亿美元，将导致生产超过150亿个美国制造的芯片，并支持数百个美国就业岗位。苹果一直与政府及全美企业合作，帮助在美国建立端到端的硅供应链，今天的公告推动了这些努力。