芯片制造商AMD正瞄准竞争对手Nvidia，推出其最新的硬件产品：旨在满足全球最大AI实验室计算需求的机架规模系统。在公司于周四在旧金山举办的满座的Advancing AI大会上，AMD董事长兼首席执行官苏姿丰博士推广了名为Helios的新AI机架系统，以及包括微软在内的日益增长的客户名单，准备在今年晚些时候开始发货。苏还推销了公司最新的芯片，这些芯片旨在满足对计算能力需求极高的AI行业。机架系统将多个处理器结合成一个高性能单元。它们是为数据中心构建的，数据中心用于训练和运行AI模型以及其他计算密集型工作负载。苏称Helios是科技行业的“最高性能AI机架”，并补充说它是“为了以大规模训练和运行世界上最苛刻的前沿模型而构建的。”公司表示，该系统将由领先的AI公司以千兆瓦规模进行部署。Nvidia历史上主导了这个市场，拥有Vera Rubin和Grace Blackwell机架规模系统。AMD显然希望参与这一市场。而据《注册》报道，Helios的性能指标似乎确实给了它一个真正在竞争中脱颖而出的机会，超过了Vera Rubin。Helios首次在2025年揭晓，并在2026年1月的CES上展示，已经有包括OpenAI、Meta、Oracle、Anthropic和微软在内的多家知名客户计划部署该系统。微软首席执行官萨提亚·纳德拉周一表示，公司将通过Helios扩展其Azure基础设施。同时，Anthropic与AMD周三宣布了一项战略合作伙伴关系，通过新的机架系统部署多达两千兆的GPU。AMD还于周四推出了Venice-X CPU，专为数据中心设计，用于处理高计算工作负载。Venice-X预计将在2027年推出。在发言中，苏评论了芯片行业的趋势，声称到2030年，驱动AI的芯片将占据整体计算市场的很大一部分。她说，这都是因为行业“正看到计算需求发生根本性变化”，主要是由于自主AI的兴起。“当你要求代理执行某项任务时，它实际上有数十个步骤，它必须推理，它必须调用工具，它必须访问数据，并且必须一遍又一遍地进行，直到解决问题，所以你需要大量的GPU来完成这一切，”这位高管说。“我们现在预计到2030年，AI加速器市场将达到约1.4万亿美元，”苏说。“这意味着到十年末，AI加速器市场将接近目前整个半导体市场的规模。”她补充道：“我们确实预计GPU将占据该市场的绝大多数，因为算法仍然处于非常初级的阶段，我们仍在继续观察工作负载的变化，这有利于整个硅生态系统的可编程性。”如果您通过我们文章中的链接进行购买，我们可能会获得少量佣金。这不会影响我们的编辑独立性。Lucas是TechCrunch的高级撰稿人，涵盖人工智能、消费技术和初创企业。他以前在Gizmodo报道人工智能和网络安全。您可以通过电子邮件lucas.ropek@techcrunch.com与Lucas联系。