创纪录的IBM芯片使用技术压缩1000亿个晶体管New Scientist2026年6月25日 11:00IBM最新的芯片通过增加第二层硅电路,压入双倍于当前最先进芯片的晶体管数量。赞助内容本站免费、广告极少。如果觉得有帮助,可以请我们喝杯咖啡 —— 任何金额都对持续运营有实际帮助。☕请我喝杯咖啡