个人科技 一些硬件公司正在重设计产品，以使用旧的DDR2和DDR3组件 全球内存危机出现了新转折，买家转向DDR2和DDR3等“遗留”产品以满足需求，市场观察机构TrendForce表示。该台湾公司指出，DRAM买家正在转向较旧的产品，以确保获得更大的供应分配，从而推动DDR2和DDR3等组件的价格上涨。正如REG的读者们现在应该非常清楚，AI热潮导致内存芯片制造商优先生产更具盈利能力的HBM和服务器DRAM硅片，以支持AI基础设施，导致PC、智能手机及其他设备所需的主流内存类型短缺。由于这种情况，DDR4和DDR5模块的价格已经上涨——如果你能找到它们的话——根据一些估算，这也导致PC等设备的成本大幅上升。 TrendForce声称，日常DRAM组件的持续短缺和合同价格的迅速上涨促使一些硬件制造商降级内存规格以控制系统成本。在某些情况下，DDR4设计被DDR3解决方案取代，而某些基于DDR3的产品则被重新设计为使用DDR2。我们很难相信PC制造商会发布使用如此老旧内存类型的系统，或者现代处理器会支持这些，因此这可能适用于其他类型的设备。现在，市场情报机构估计，DDR2合同价格将在2026年第二季度上涨约55%至60%，随后在第三季度再上涨35%至40%。这种情况发生是因为客户迫切希望确保更可靠的供应，采用较低容量的配置或转向较旧的内存代。结果，供应短缺现已波及内存市场，并开始影响甚至是传统DRAM产品。DDR2组件的主要供应商包括Winbond和位于TrendForce老家台湾的精英半导体微电子技术（ESMT）。然而，Winbond正在逐步减少DDR2的生产，并将生产能力重新分配到更高利润的产品如DDR3、DDR4和LPDDR4上。但ESMT计划在其现有的PSMC晶圆制造商分配中最大化DDR2的生产。据了解，该公司正集中资源于这一领域，以提高盈利能力并帮助弥补Winbond退出DDR2市场所造成的供应缺口。一些大型内存制造商计划逐步增加产能，但速度较慢。韩国巨头SK海力士计划在未来五年内将硅晶圆产能翻倍，而美国公司美光预计其在弗吉尼亚的新制造厂将在2027年和2028年实现“有意义的新产能”。