2026年7月16日，人们走过位于中国东部安徽省合肥市的长鑫存储科技（CXMT）总部。中国领先的内存芯片制造商正在寻求通过首次公开募股筹集高达98亿美元，因为国家依赖本土硬件来提升其在人工智能竞争中的地位。（摄影：CN-STR / AFP via Getty Images） / 中国禁止 - | Afp | Getty Images CXMT在上海的引人注目的首次亮相让其成为焦点，但分析师表示，弥补高端内存芯片技术差距，而不是投资者的热情，将决定其是否能挑战全球市场领袖。该中国内存制造商在周一市场首次亮相时上涨近466%，这激发了人们的乐观情绪，认为北京多年推动自给自足半导体产业的努力开始见效。更大的问题是CXMT是否能够缩小与三星电子、SK海力士和美光之间的技术差距，特别是在高带宽存储器（HBM）方面，而这一关键技术推动了人工智能的蓬勃发展，这三家公司在这方面已建立了显著的领先优势。“上市并不会改变大三家或整个行业的前景，因为需求仍然超过了所有人的供应，”MST Financial的高级分析师David Gibson说。虽然国内需求应该继续支持CXMT的内存芯片，Gibson表示该公司面临一个挑战，因为它无法访问最新的极紫外光（EUV）光刻机，这对于制造先进芯片至关重要，并在美国主导的出口限制下实际上对中国只可望而不可及。没有这些设备，CXMT需要比其竞争对手多大约30%的晶圆（用于制造芯片的半导体材料薄片）来生产相同数量的内存，这种状况很难克服。“CXMT计划在2026年底开始生产HBM。这座新的上海工厂将致力于生产人工智能芯片，包括HBM，”Counterpoint Research的研究主管MS Hwang表示。他补充说，该公司的初始产品可能是HBM3E或HBM3，具体取决于其能够实现的性能，仍然落后于已经向HBM4和HBM4E推进的竞争对手一到两代。全球DRAM市场的主导者三星电子在周四的第二季度财报电话会议上表示，它已经扩大了HBM4的销售，并向主要客户发运了行业首批HBM4E样品。“是的，CXMT将生产HBM，因为它是堆叠式DRAM，但产量将会很低，因此供应量也会低，”Gibson表示，同时指出该公司仍然落后于那些希望具备高容量和高速度的竞争对手。产量是半导体行业的一个术语，广泛指在制造过程中生产的可用芯片的数量。芯片制造商力求实现最大产量。TrendForce的分析师Ellie Wang表示，CXMT已经专注于HBM技术的研究与开发一段时间。然而，她表示，尽管在没有EUV光刻机的情况下HBM生产在技术上是可行的，但这家公司与领先行业同行相比仍可能面临显著的性能差距。Gibson还表示，CXMT可能会继续在全球DRAM市场上获得份额，大部分增长预计来自包括腾讯、字节跳动、阿里巴巴和本土手机制造商在内的中国客户。根据Counterpoint Research，三星电子在全球DRAM市场中保持着38%的市场份额，SK海力士以29%排名第二，美光占22%，而CXMT的市场份额为8%。CXMT目前为许多中国智能手机品牌提供内存芯片，并逐步扩展在中国PC和服务器市场的影响力，Wang表示。然而，该公司的产品组合仍集中在主流和中端市场，在高容量服务器产品和用于人工智能服务器的先进内存方面能力相对有限。未来，该公司的前景同时包含多头和空头情形，Hwang说。“多头情形是技术追赶。空头情形是未能克服设备监管和技术障碍，比如HBM。”Wang表示：“根据其目前的发展和生产进展，CXMT在AI驱动的内存需求开始正常化之前，仍面临明显缩小差距的挑战。”她补充说，该公司继续开发新的工艺技术和产品，以努力缩小差距。CXMT的股价在周五交易中上涨超过5%。