在过去的几年里，我一直关注WisdPi开发各种5 Gbps和10 Gbps以太网适配器的进展。它们使用了更新的Realtek以太网芯片，这些芯片有时会出现性能缺陷——在Linux下遇到的频率最高。在今天的视频中，我测试了针对Framework计算机的新WisdPi 10G以太网扩展卡。它可以放入任何可用的Framework扩展槽中——甚至在Framework台式机上。但是，扩展卡通过USB-C与主板连接——而这里存在问题......主要问题是USB-C的带宽复杂性——尤其是与Realtek RTL8159以太网控制器配对时，这需要USB 3.2 Gen 2x2（20 Gbps）才能达到完整的10 Gbps速度。在许多Framework笔记本电脑上，你最终会得到远低于10 Gbps的速度（实际最大为9.4 Gbps）：上面的图像显示了我在搭载AMD Ryzen AI 5 340的Framework 13上的Windows 11上获得的平均带宽。Linux在那台笔记本上表现稍差，但让我惊讶的是，Framework为我的笔记本提供的端口文档上说它应支持USB 3.2 Gen 2x2——至少在端口1和3上！RTL8159在许多USB4和所有USB 3.2 Gen 2x1连接上都有瓶颈。不幸的是，这使得带宽远低于8 Gbps。我在我的Framework 12上进行了测试——它使用的是较慢的Intel 13代移动CPU——我发现它确实支持USB 3.2 Gen 2x2速度，如文档所述，我应该能接近10 Gbps。除了——至少在Linux下——它并没有。通过lsusb端口显示为20000 Mbps（20 Gbps），但iperf3仅得到了7 Gbps。我尝试下载并编译Realtek驱动程序，但在Ubuntu 26.04上出错，可能是因为该发行版中的Linux内核（7.x）太新了。因此我切换到Windows 11，并在USB Tree Viewer中确认端口显示为Gen 2x2后，我在Linux中得到了相同的iperf3性能——至少使用内置驱动程序。在Windows上，Realtek驱动程序安装没有问题，我终于得到了我想要的9.4+ Gbps：进行双向测试时，我可以在上行时获得约9 Gbps，下行时获得4-5 Gbps，但是在进行这些测试一段时间后，我遇到了一个新问题。模块变得非常热。热到我拿出了热像仪来检查：在底部塑料表面接近70°C，虽然不会立刻造成触摸烧伤，但肯定会给你带来烤焦皮肤综合症——这是我记得在MacBook Pro给用户腿上留痕迹时听说过的！我问WisdPi这个问题，他们表示塑料表面的温度符合IEC 62368-1温度安全限制。只要你不让皮肤与表面接触超过10秒钟，就没问题。但是这是一个笔记本电脑。而且我经常在膝上使用它！实际上，我正在沙发上用它写这篇博客文章……当然，99%的时间我在膝上使用它时都是在WiFi上。此外，模块本身从笔记本电脑上延伸出几厘米，因此如果你使用笔记本电脑套或有紧身袋，就必须将其拔出。因此，在热量方面，我的建议是在不会在膝上使用的情况下使用此模块。在性能方面，我汇总了下表，显示WisdPi和我自己的测试的带宽结果，展示了不同Framework计算机的最佳案例：因此，我对大多数人的推荐是考虑常规的以太网扩展卡，该卡支持2.5 Gbps，价格约为40美元。如果你需要更快的速度，并且不想要外部USB-C适配器，那么才应该考虑99美元的WisdPi 10G卡。在写这篇文章时，该卡已缺货。我测试的设备是WisdPi寄给我进行测试和评审的。