英特尔首席执行官林博潭于2026年6月2日参加在台湾台北举办的年度电脑展。路透社的蔡信翰报道。英特尔已经开始生产其最先进的芯片节点，使公司更接近与苹果合作制造一些芯片的可能交易。英特尔在夏威夷檀香山举行的VLSI研讨会上宣布将制造新芯片节点18A-P。英特尔铸造部主管纳加·钱德拉赛卡兰在一份声明中表示：“这是一段旅程，尽管我们还有更多的工作要做，但我们非常感谢能够分享我们所取得的进展。”钱德拉赛卡兰称这一进展是“向英特尔铸造客户和合作伙伴发出的信号，表明我们在长期内全力以赴地致力于先进工艺创新。” 18A-P去年首次宣布，现在进入了所谓的“风险生产”，这是一个早期生产阶段，数据表明它将在最终验证时满足客户要求。经过多年的失误和低产量，英特尔认为18A是公司转型的关键，将最终使英特尔成为非英特尔产品的竞争性芯片制造商。英特尔于1月份将18A应用于PC芯片，但该公司尚未获得主要外部客户。分析师表示，18A-P可能是一个更可能的试验点。英特尔表示，18A-P的性能比18A高出9%，或比18A少用18%的电力，该公司自去年12月以来一直在亚利桑那州的芯片工厂大批量生产18A。该芯片的抗热能力至少高出20%，并与现有的18A建设完全兼容，该公司表示。调查公司Counterpoint Research的芯片分析师尼尔·沙赫表示：“良率是这里的首要标准。如果他们能够在第一个月内承诺超过90%的良率，我认为他们可以吸引更多客户。”华尔街一直在期待该业务的巨大反弹，今年以来英特尔的股价上涨超过200%，而在2025年股价飙升84%。推动这一变动的主要催化剂出现在8月份，美国政府对该公司增持了10%的股份，随后在9月份，英伟达投资了50亿美元。英特尔首席执行官林博潭在5月告诉CNBC ，他预计在2026年下半年会获得多家铸造客户的承诺。该月份，英特尔股价因达成与苹果的初步芯片交易的报道上涨近14%。芯片分析师本·巴贾林告诉CNBC，苹果可能会等待在18A-P上制造芯片。沙赫表示，一个主要障碍是，英特尔主要在传统的x86指令集上制造芯片，而苹果、谷歌、亚马逊等公司的定制芯片则是在竞争对手的Arm架构上制造的。沙赫说：“制造Arm芯片是他们尚未做的事情。”市场领导者台积电“已经掌握了这一点。”他说，台积电正扩展其1650亿美元的芯片制造园区，距离英特尔的亚利桑那工厂仅50英里。英特尔更有可能首先为其领先的先进封装技术获得主要客户，这是一种不太为人知的芯片制造过程步骤，涉及将单个芯片连接到更大系统上，采用日益复杂的方法。英特尔的EMIB封装——嵌入式多芯片互连桥——与台积电领先的CoWoS封装技术相抗衡。沙赫说：“台积电存在很多封装瓶颈。这对于英特尔来说是一个很大的机会，机会非常容易获取。”