商务部表示，联邦政府计划向七家公司发放数百万美元以资助技术开发，但将要求这些企业交出股权作为交换。"商务部今天宣布签署了7份意向书，以根据《芯片与科学法》提供8.74亿美元的联邦激励，"一份周三发布的新闻稿指出。"这些激励将支持创新的国内技术，以显著提升全球最快计算机的性能，确保国内供应链的安全，并增强美国在计算供应链中的领导地位。"《芯片与科学法》于2022年由国会通过并由乔·拜登总统签署。 七家科技公司，包括GlobalFoundries、Kepler、Multibeam Corporation、Extropic、Thintronics、OBSIDIA Semiconductors和Aeluma，"已与商务部签署了意向书，商务部将在最终奖励之前进行进一步的尽职调查和批准，"有关公告在国家标准与技术研究所网站上发布。"商务部将以少数、不控制性的股权参与每家公司，作为获得资金的条件，以提高美国纳税人的回报。"该部门详细列出了如果政府继续推进，针对每家公司的计划资金分配。"GlobalFoundries将获得最高3亿美元，以加速国内共同封装光学的研发，提前2至3年。通过将光子学直接与AI处理器集成，这项技术将提供超快、节能的计算，以巩固美国在AI基础设施中的领导地位，"新闻稿指出。"Kepler将获得最高2.45亿美元的研发资助，在美国开发新一类高性能AI内存技术，该技术由创新的3D和铁电技术支持。""Multibeam Corporation将获得最高1.4亿美元，以开发先进的封装技术，以组装和堆叠多个芯片，并通过数千根电线将它们连接起来，这将使得必要的更高级系统得以实现，以支持AI和其他先进计算应用，"该部门表示。"Extropic将获得最高7500万美元，以开发热力学采样单元（TSUs），这些单元利用自然热波动以概率方式解决模拟、优化和AI等复杂问题，所消耗的能量仅为传统计算方法的一小部分。""Thintronics将获得最高5000万美元，以开发下一代半导体互连和高性能计算、AI和网络基础设施所需的超低损失层间绝缘体，"公告中提到。"OBSIDIA Semiconductors将获得最高3400万美元用于研发，以提供非侵入性假冒和恶意组件识别系统，确保AI和先进电子产品的安全供应链的来源和可追溯性，"新闻稿指出。"Aeluma将获得最高3000万美元以开发用于制造光电探测器和激光器的无铟磷化物大直径基底技术，用于AI光子互连。"商务部长霍华德·卢特尼克在一份声明中表示："通过今天的计算供应链投资，特朗普政府正在加速美国的创新引擎。这些战略投资将增强我们国家的国内能力，创造高薪工作，保持美国在半导体行业的前沿。"