2026年6月8日，苹果首席执行官蒂姆·库克在美国加利福尼亚州库比蒂诺举行的苹果年度全球开发者大会上做手势。卡洛斯·巴里亚 | 路透社苹果表示，它正在与芯片制造商博通扩展合作伙伴关系，签署一项预计超过300亿美元的多年协议，标志着这家iPhone制造商迄今为止在美国最大制造承诺。该协议于周三由苹果宣布，将推动生产超过150亿个美国制造的芯片，并包括对博通在科罗拉多州福特柯林斯工厂的15亿美元扩建。苹果没有提供新产能上线的时间表。博通长期以来一直向苹果供应连接组件，但新协议加深了美国本土定制芯片的合作关系。苹果表示，博通将制造用于帮助设备连接蜂窝、Wi-Fi和蓝牙网络的无线组件。博通在周一向证券交易委员会提交的文件中透露，它与苹果达成了新的长期协议，开发和供应“定制ASIC硅产品”，用于2023年至2031年间的多个苹果产品。ASIC是应用特定集成电路，越来越多地用于人工智能工作负载。更多CNBC科技新闻。与英伟达有关联的中国 lidar 制造商被指控对美国构成网络风险。中国阿里巴巴在“提炼攻击”指控后禁止员工使用Anthropic AI。SpaceX总裁韦恩·肖特威尔将向特朗普捐赠股票。微软裁员4800人，任天堂单位缩减规模并计划剥离四个游戏工作室。对蒂姆·库克来说，作为苹果即将离任的首席执行官，此协议标志着他最新的投资美国制造的努力，这是特朗普政府强调的主要观点。这是他公司在2025年宣布的6000亿美元四年美国投资计划中的最大一笔，标志着其美国制造计划（AMP）下迄今为止的最大承诺，该计划旨在扩大其供应链的国内生产。苹果在发布中表示：“苹果一直在与政府和美国各地的企业合作，以帮助在美国创建一个端到端的硅供应链，今天的公告推进了这些努力。”库克表示，在福特柯林斯建造的组件对苹果客户所期望的性能和连接性“至关重要”，并感谢唐纳德·特朗普总统及其政府对该项目的支持。博通首席执行官霍克·谭表示，苹果的承诺将帮助芯片制造商扩大在福特柯林斯的制造足迹。观看：苹果在即将发布的iPhone系列中面临人工智能内存危机。