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苹果与博通合作生产美国制造的无线芯片

TechCrunch2026年7月8日 14:43

苹果与博通签署了一项超过300亿美元的多年度协议,以设计和生产超过150亿个美国制造的定制无线连接芯片供苹果产品使用。作为协议的一部分,苹果将投入15亿美元的资本支出,以帮助扩建博通位于科罗拉多州福特科林斯的制造设施。这项合作基于苹果与博通之间的现有关系,后者是苹果在无线组件领域的主要硬件供应商。该协议是苹果承诺在未来四年内向美国经济投资6000亿美元的一部分—这是在特朗普政府施加压力后做出的承诺。去年,特朗普威胁对苹果产品征收新关税,除非该公司将核心iPhone制造迁至美国。特朗普后来改变了这一政策。iPhone的组装仍然在海外进行。苹果承诺与博通的合作将带来“数百个美国工作岗位”,与30亿美元的费用相比,这个数字相对较小。

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